前有华为海思，后有小米澎湃

　　一直以来，华为海思后芯片技术都是小米电子产品的核心元器件。如一款智能手机，澎湃其搭载芯片的华为海思后功耗、性能很大程度上就决定了这款手机的小米产品定位和销售价格，进而决定了整部手机的澎湃利润。因此，华为海思后对涉足电子产品的小米企业来说，掌握芯片技术就意味着掌握了市场的澎湃主动权。

　　但是华为海思后，涉及芯片技术制造的小米产业链实在太过庞大，并且每一个环节都需要技术支持，澎湃这对于一些想要走自主研发道路的华为海思后电子产品制造商而言，无疑是小米横亘在眼前的一座大山。因此，澎湃面对这座大山，多半企业选择了绕行，转而寻找外部合作达成顺利生产产品的目的，仅有少数企业选择了走自研芯片的道路。

　　不过，即便是业内一些有着雄厚基础的电子产品企业，在选择做芯片时，也多半只做相对容易的IC设计，而将制造外包给其他的代工厂。

　　不过，麒麟芯片制造受阻，却并没有浇灭国内企业自研芯片的热情。日前，小米的创始人雷军在微博上回应米粉关于自研芯片问题时表示，仍在倾注心血做这件事。而在今年，国内的OPPO、vivo也宣布进军芯片领域，并开始组建自己的芯片部门。

　　这意味着，国产手机厂商在不同的时间，最终都踏进了自研芯片的“同一条河流”。尽管外部环境的不确定性在加大，前浪麒麟面临绝版，但澎湃这些芯片“后浪们”仍然选择负重上路、加速前进。

　　麒麟或成绝唱，后浪澎湃还在奋进

　　早在上世纪90年代初，国内企业就怀着自研芯片的雄心壮志，开始涉足芯片产业。

　　1991年，华为成立了ASIC设计中心，开始涉足集成电路技术的研发；2001年4月，展讯（被紫光集团收购后和锐迪科合并为紫光展锐）成立，产品目标直指“独立研发手机基带芯片”。作为国内芯片设计研发的早期参入者，华为和展讯就此拉开了国产自研芯片的帷幕。

　　经过多年的技术积累，华为的麒麟920终于领先业界，开始在性能上与高通的骁龙805相比不相上下；紫光展锐也在今年发布了其6nm工艺制程的5G芯片，并搭载在海信F50手机上。

　　但是中国自研芯片技术刚一进入中高端领域，就遭到了美国的极力打压。由于关键的光刻机设备以及重要的芯片材料掌握在西方国家手中，在面对来自海外的技术限制时，华为的麒麟芯片或难有招架之力。

　　华为消费业务CEO余承东在8月7日的中国信息化百人会上表示，受美国禁令影响，华为的麒麟芯片或成绝版。在余承东说明麒麟芯片或将停产的消息后，立即就掀起了国内舆论热议，很多人都为华为海思的境遇嗟叹不已。

　　从入局芯片设计开始，华为海思一步步精耕细耘才有了今天的成就。但如今，禁令像一把达摩克里斯之剑，已经卡住了海思的咽喉，不能不让人愤懑。

　　而早前就宣布自研芯片的小米，依然在自研芯片的道路上坚守着。尽管小米在自研澎湃芯片的道路上，几经波折、历尽劫难。

　　挫败中摸索的澎湃系列

　　小米对自研芯片一直都热情满满，但小米的初代澎湃芯片却并不成功。

　　早在2014年，小米就成立松果电子（北京小米松果电子有限公司），就此走上了自主研发芯片的道路。2017年，在举办的“我心澎湃”发布会上，小米正式发布了S1澎湃芯片，并搭载在中端机小米5C上。不过，这次尝试是一次失败的尝试，小米5C手机并未得到理想中的市场认可。

　　小米5C手机以高性价比的价格和出色的外观吸引了一批小米的忠实用户，但5C手机功耗高、发热等问题突出，导致其销量大减，即使后期打出降价销售的策略，也没能挽救5C手机销量下降的颓势，而造成这一问题的“祸根”正是其自研的澎湃S1芯片。

　　在性能方面，小米的澎湃S1芯片为8核64位Cortex-A53，2.1GHz+1.4GHz大小核主频配置，制程工艺为28nm。而高通的骁龙625芯片采用的是14nm工艺，在CPU频率、GPU性能都要领先小米的澎湃芯片。而在基带芯片方面，小米的澎湃芯片仅支持到五模LTE Cat.4，属于较低级别，和高通相比仍存在不小差距，这也正是导致5C手机销量惨淡的主要原因。

　　虽然S1未能获得市场好评，但小米在后入局的情况下还能够完成芯片自主研发并实现搭载，也算难能可贵，因而小米用户给予了极大的包容，并对其第二代澎湃S2芯片有了更多的期待。但S1发布已经过去三年，S2至今尚未有消息，这让外界开始怀疑小米是否已经放弃自研芯片了。

　　8月9日，小米的创始人雷军在微博上回应，小米的澎湃芯片虽然遇到了巨大困难，但仍将继续在芯片研究领域持续倾注心血，这让国内的米粉们受到不小的鼓舞。不过，芯片研发向来都是一个重资产、重研发的领域，其研发过程也面临着多重技术难题，这对于几经波折的小米澎湃而言，意味着其前行之路并不平坦。

　　小米自研芯片的新老问题

　　具体来说，在小米自研芯片的过程中，仍被两大难题困扰。首先是绕不开的基带芯片研发专利问题，其次是生产问题。

　　在基带芯片技术专利方面，高通已经获得了70%的CDMA专利，而手机制造商要使用2G-4G的通信技术，就必须向高通支付高额的专利费（俗称高通税）。

　　小米在澎湃S1芯片的设计过程中，为了逃避“高通税”，巧妙的避开了高通的技术专利，却也因此导致手机无法支持联通、电信的3G、4G功能，使得5C手机的销量受到很大影响。

　　而在最新的5G基带芯片技术方面，华为、高通、苹果、三星、联发科和紫光展锐六家已经获得了大量的技术专利。小米要想自研5G基带芯片，就必须避开六家的技术专利，这又让小米澎湃芯片的研发面临新的挑战。

　　另外，即便是解决了自研芯片的技术难题，芯片的生产制造也将是另一个难题。华为海思尚且面临有芯难产的困境，小米的澎湃芯片也不会例外。这对小米而言，也是不小的打击。此外，澎湃芯片当下需要攻克的还有芯片研发技术问题。

　　近年来，中国芯受到的技术封锁也越来越严重。这样的情况下，小米的澎湃芯片要想胜出，还需要付出更大的努力。

　　仍要负重涉远

　　自研芯片从来都不是一件简单的事情，其高投入、重研发的特点，使得业内巨头尚且几经波折，对新创企业更是难上加难。例如，代表业内领先水平的高通，其性能最优越的骁龙820芯片，也是在经历了骁龙810的失败后才获得市场好评，可见芯片设计过程的风险。

　　从技术方面来看，芯片技术重研发的特点，决定了自研芯片是条持续的技术攻坚之路。而雷军坚持投入澎湃芯片的研发，体现了小米要掌握芯片技术的决心。

　　尽管困境重重，小米却并没有放弃。实际上，在国内自研芯片的企业中，不放弃的又何止小米一个。就在今年初，国内的vivo、OPPO也陆续宣布入局芯片技术自研。虽然这些企业目前仍未有亮眼表现，但国内企业集体发力芯片技术研发的势头已然开始，就断然不会停下。

　　华为受到打压，让国内企业醒悟，只有掌握了芯片技术，才能真正掌握市场，才能在面对高通这些企业“卡脖子”时有更多的选择。而今随着OV的入场，国产四大厂商已经全数投入芯片技术领域的研发战斗，这预示着在不久的将来，在麒麟澎湃身后，无数的芯片“后浪们”开始负重涉远，奋力崛起。

　　而在此背景下，小米想要依靠澎湃芯片占据有利形势，仍需要更大更持久的资金投入和研发积累。从这个意义上来讲，小米的芯片自研之路还有很长的路要走。